機種一覧
TR-100シリーズ
TR-100シリーズは、高精度＆高速を実現！開発、試作、量産等ユニットの組み合わせにより柔軟に対応。多種多様なワークに対応可能です。
| ボンディングスピード |
0.75秒/サイクル |
| ボンディング精度 |
XY：±5μm θ：±0.5° |
| ボンディングエリア |
MAX：300×100 |
LD製造用装置
【KFA-11】
LDチップとPDチップ共用タイプのLD製造用装置です。
【PDダイボンダー】
PDチップ実装用の高精度タイプダイボンダーです。
樹脂コーティング装置
樹脂コーティング装置はLED用基板などのパッケージにディスペンサーにて一定量の樹脂を注入する装置です。
搬送系はXYステージ、ローダー・アンローダー付のタイプとなります。